性能特点
无钙硅砖DES-99采用无钙结合的烧成工艺，制品具有优异的化学稳定性;
与传统的玻璃窑碹顶用优质硅砖相比抗碱侵蚀性能显著提高。
无钙硅砖的显微结构特征:
方石英结晶相改善了制品的高温性能，荷软温度更高，微膨胀性能使得制品在使用时结构稳定，无定型玻璃相的存在改善了制品的急冷急热性能;
无钙硅砖的热膨胀性能:
DES-99热膨胀率介于普通硅砖和熔融石英热修砖之间，长期高温使用不收缩。
理化指标
| 性能 | 单位 | 数值 | |
| 化学成分 | SiO2 | % | ≥99.0 |
| Al2O3 | % | ≤0.2 | |
| Fe2O3 | % | ≤0.1 | |
| CaO | % | ≤0.1 | |
| 体积密度 | g/cm³ | ≥1.88 | |
| 显气孔率 | % | ≤16 | |
| 常温耐压强度 | Mpa | ≥40 | |
| 荷重软化温度 | T0.6 | ℃ | ≥1690 |
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